PCB設(shè)計時需考慮哪些可制造性問題？
2020-05-19 15:50:33
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PCB設(shè)計的可制造性分為兩類： 一、是指生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性； 二、是指電路及結(jié)構(gòu)上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。 對生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性，一般的PCB制作廠家，由于受其制造能力的影響，會非常詳細的給設(shè)計人員提供相關(guān)的要求，在實際中相對應(yīng)用情況較好。而根據(jù)筆者的了解，真正在實際中沒有受到足夠重視的，是第二類，即面向電子裝聯(lián)的可制造性設(shè)計。 本文的重點也在于描述在PCB設(shè)計的階段，設(shè)計者必需考慮的可制造性問題。 1.恰當?shù)倪x擇組裝方式及元件布局 組裝方式的選擇及元件布局是PCB可制造性一個非常重要的方面，對裝聯(lián)效率及成本、產(chǎn)品質(zhì)量影響極大，而實際上筆者接觸過相當多的PCB，在一些很基本的原則方面考慮也尚有欠缺。 元器件布局 PCB上元器件的布局對生產(chǎn)效率和成本有相當重要的影響，是衡量PCB設(shè)計的可裝聯(lián)性的重要指標。一般來講，元器件盡可能均勻地、有規(guī)則地、整齊排列，并按相同方向、極性分布排列。有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片/插件速度，均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。 另一方面，為簡化工藝流程，PCB設(shè)計者始終都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一種群焊工藝。這點在組裝密度較大、PCB的焊接面必須分布較多貼片元器件時，尤其值得注意。設(shè)計者要考慮對焊接面上的貼裝元件使用何種群焊工藝，最為優(yōu)選的是使用貼片固化后的波峰焊工藝，可以同時對元件面上的穿孔器件的引腳進行焊接；但波峰焊接貼片元件有相對嚴格的約束，只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容、SOT、SOIC（引腳間距≥1mm且高度小于2.0mm）。 分布在焊接面的元器件，引腳的方向宜垂直于波峰焊接時PCB的傳送方向，以保證元器件兩邊的焊端或引線同時被浸焊，相鄰元件間的排列次序和間距也應(yīng)滿足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效應(yīng)”，如圖1。當采用波峰焊接SOIC等多腳元件時，應(yīng)于錫流方向最后兩個（每邊各1）焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連焊。 類型相似的元件應(yīng)該以相同的方向排列在板上，使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。例如使所有徑向電容的負極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝（DIP）的缺口標記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現(xiàn)錯誤。 
